光纖激光打標(biāo)機(jī)在柔性電路板行業(yè)的應(yīng)用

，等特點(diǎn)？梢宰杂傻膹澢⒕砝@、折疊、多次的彎曲都很難損傷導(dǎo)線，可以依據(jù)空間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達(dá)到元器件和導(dǎo)線連接的一體化，大大的縮小了電子產(chǎn)品的體積重量，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品高密度、小型化、高可靠的有力保障。

隨著現(xiàn)在柔性電路的發(fā)展，在未來更小、更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來的發(fā)展方向，傳統(tǒng)的加工方式由于自身?xiàng)l件的限制很難滿足該加工需要，為了實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計(jì)，就需要更加精細(xì)化的加工解決方案。

由于現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)，具有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能，在精密度激光束的作用下，部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化，從而達(dá)到表面處理的目的。

在這個加工過程中由于加工時間段、能量集中，所以幾乎不會損傷加工物品表面，這無論是在加工的精度還是質(zhì)量上面，都可以有效的得到保障。雖然現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格還是要比傳統(tǒng)的加工設(shè)備貴，但是標(biāo)記的工藝要求，卻是現(xiàn)在其他加工方式所難以到達(dá)的。相信在未來激光技術(shù)將有力給予現(xiàn)在柔性加工更加精細(xì)化的加工解決方案，為未來柔性電路向更小、更復(fù)雜化提供有力的保障。


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